電子產(chǎn)品的微型化、多功能化及系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)PCB基材性能及產(chǎn)品功能的需求更加多元化和個(gè)性化。PPO與其他樹脂體系相比，同時(shí)具有低介電性能和高耐熱性以及尺寸穩(wěn)定性，是高頻PCB的理想基材。

一、聚苯醚簡(jiǎn)介

聚苯醚（Polyphenylene Oxide或Polypheylene ether，簡(jiǎn)稱PPO或PPE），化學(xué)名稱為聚2,6-二甲基-1,4-苯醚，結(jié)構(gòu)式如下所示：

聚苯醚分子鏈中含有大量芳香環(huán)結(jié)構(gòu)，使分子鏈段內(nèi)旋轉(zhuǎn)的位壘增加，分子鏈剛性強(qiáng)，阻燃性良好，具有自熄性，耐熱性高；分子結(jié)構(gòu)對(duì)稱性好，無極性集團(tuán)，因此吸水率非常低，表現(xiàn)出優(yōu)異的耐濕性能，介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切是工程塑料中最小的，介電常數(shù)隨著溫度、頻率的變化很小，是一種良好的高頻材料。

PCB的焊錫溫度在260℃以上，在加工過程中需要用有機(jī)溶劑如三氯乙烯、四氯化碳等鹵代烴清洗，而聚苯醚樹脂容易被鹵代烴或芳香烴等溶劑腐蝕，造成產(chǎn)品整體質(zhì)量下降，同時(shí)聚苯醚在熔融狀態(tài)下的熔體粘度較高，熔融流動(dòng)性差，加工成型較為困難，且由于紫外線導(dǎo)致芳香醚的鏈結(jié)合分裂使得聚苯醚的耐光性差，因此聚苯醚需要改性來提高使用性能。

二、聚苯醚改性

PPO存在耐芳香烴和鹵代烴等溶劑性差，耐錫焊性差、成膜性差等缺陷，因此需要對(duì)PPO進(jìn)行改性使其能形成交聯(lián)固化的熱固性樹脂，與苯乙烯共混可改善其加工性。

熱塑性聚苯醚樹脂熱固性改性的途徑主要有兩種：
通過化學(xué)接枝改性，在聚苯醚分子結(jié)構(gòu)中引入可交聯(lián)的活性基團(tuán)，如環(huán)氧基、不飽烯烴等，使之成為熱固性聚合物；
通過共混改性或互穿網(wǎng)絡(luò)技術(shù)引入其他高性能熱固性樹脂，形成相容共混的熱固性樹脂體系，如環(huán)氧樹脂（EP）、氰酸樹脂（CE）、雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）等等。

通過將烯丙基、環(huán)氧基、羧基、羥基等活性基團(tuán)引入到聚苯醚的側(cè)鏈上可以使聚苯醚具有活性交聯(lián)基團(tuán)，實(shí)現(xiàn)自身固化或者與其他樹脂交聯(lián)得到熱固性樹脂，從而提高固化后板材的各項(xiàng)性能。

圖   接枝烯丙基型熱固性PPO反應(yīng)過程及其固化反應(yīng)

日本旭化成通過在PPO分子主鏈上引入可交聯(lián)反應(yīng)的烯丙基基團(tuán)，首次實(shí)現(xiàn)了PPO自身的熱固化；美國(guó)GE公司首先利用互穿網(wǎng)絡(luò)聚合技術(shù)(IPN)成功研制出聚苯醚/環(huán)氧樹脂互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)覆銅板產(chǎn)品GETEX。

熱固性PPO能夠滿足在負(fù)載、潮濕、高溫條件下依然具有優(yōu)良的電氣性能，是高頻PCB的理想基材。

三、5G通信，聚苯醚最新研究進(jìn)展

5G通信，傳統(tǒng)的PPO基電介質(zhì)材料已經(jīng)無法滿足PCB對(duì)基板材料特性化的需求,因此需開發(fā)與PCB基板材料性能及加工工藝兼容的新型功能性電介質(zhì)材料，如有研究采用高介電常數(shù)填料如鈦酸鍶制備高介電常數(shù)低介電損耗PCB基材等。目前，根據(jù)客戶不同要求，PCB基材實(shí)現(xiàn)介電常數(shù)可定制化。

沃特HD10系列PPO/PPE介電常數(shù)2.5-10（10GHz），介電損耗角正切為0.001-0.002；
銀禧采用氨基改性聚苯醚制備低介電常數(shù)和介電損耗的聚苯醚覆銅板基材；
Sabic推出LNP THERMOCOMP ZX06323 高介電PPO基材。